中国半导体封装展(IC Packaging Show in Show)展会将联合行业权威协会、知名媒体、咨询机构举办半导体封装会议，会议预计将有20多个主题分享，涵盖SiP和先进封装;第三代半导体器件封装行业趋势、工艺问题、技术路线、商业化进程等。预计将有600多名来自密封测试厂、IC设计厂、探索先进封装工艺的EMS厂、半导体密封测试设备和材料供应商的听众前来交流学习。