车载电子元件：车载被动元件、电源、连接器、线束、PCB、显示屏
车载半导体元器件：集成电路与解决方案、分立半导体器件、分立光电子器件、MEMS传感器、车规级无源器件
传感技术：传感器模组（CMOS、GPS等）、雷达（毫米波雷达等）、摄像头模组、影像处理系统
车联网：车载终端、云计算处理平台、数据分析、通讯模块、高精地图
自动驾驶系统
高级驾驶辅助系统：环视泊车辅助系统、预防碰撞安全系统、夜视系统、后车监控（RVM）车道偏离警告系统（LDW）、自动车道保持辅助（LKA）、远光灯/近光灯控制和交通标志识别（TSR）DMS（DriverMonitor System）驾驶员监控系统、路径规划及决策
人机交互：抬头显示、360度全景成像系统、组合仪表、中控显示屏、图形显示芯片
汽车安全系统：ABS（防抱死制动系统）、EBD（电子制动力分配系）、TCS（牵引力控制系统）、ESP（电子稳定程序）、EBA（紧急刹车辅助系统）
车体电子控制产品和技术：发动机控制系统、底盘控制系统和车辆控制技术、自动紧急制动（AEB）、自适应巡航（ACC）
车载电子装置及智能硬件：汽车信息系统（行车电脑）、汽车导航系统、车载信息娱乐系统、车载音响系统、车载通信系统、车载家电、电子监控设备、上网设备、通信定位和地图技术（DSRC、4G/5G、GPS/北斗）、车载蓝牙、控制器、执行器
测试：环境测试、仿真测试、车载诊断系统、噪声振动与舒适性、第三方测试及新能源汽车测试技术
ECU制作和检测技术：ECU制造、SMT材料、检测设备、委托SMT/委托制造服务
车载软件及开发工具：EDA、CAD、CAM、CAE、驾驶模拟系统、开发工具
汽车电子制造技术及设备：汽车电子SMT技术设备及装配技术、焊接设备及材料、点胶技术、测试测量&3D扫描、精密加工、车载PCBs及电路载体制造、电子制造自动化设备、汽车线束加工技术、晶圆体代工、半导体封装等制造技术、连接生产技术
